壓鑄周刊（2014年4月29日 深圳）東莞宜安科技股份有限公司（下稱“宜安科技”）公布2013年公司年報。報告期內，實現(xiàn)營業(yè)收入4.64億元，相比上一年增長17.01%；凈利潤4969.27萬元，同比減少5.12%。宜安科技表示，營業(yè)收入大幅成長，得益于以智能手機、平板電腦等為代表的相關消費電子產品出貨保持快速增長。但其未解釋利潤小幅下滑的原因。

宜安科技表示，其精密鎂鋁合金超薄壓鑄件在中高端消費電子產品上的應用滲透率快速提升，公司向消費電子領域轉型發(fā)展已取得成效，進入了華為、HTC、聯(lián)想、三星等多家國內外知名客戶的供應鏈。

去年，宜安科技大手筆投入新技術研發(fā)，特別是在大型薄壁鎂合金、消費電子產品超薄壓鑄以及生物可降解鎂合金等技術的開發(fā)，并在薄壁鎂鋁合金精密壓鑄及非晶材料研發(fā)方面取得行業(yè)領先的核心技術。報告顯示，該公司研發(fā)總投入金額為2449.95 萬元，較上年同期增長36.19%，占營業(yè)收入的比例為5.28%。

宜安科技還積極推進募投項目建設。報告稱，2013全年，該公司募投項目投入募集資金 8730.17 萬元，募投項目累計投入募集資金 1.63億元，其中一棟募投項目廠房已建成投入使用，另外一棟募投項目廠房正在抓緊建設中。

宜安科技在同一周內還公布了其2014年一季度經營業(yè)績。一季度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入8543.85萬元，比上年同期減少15.48%；實現(xiàn)凈利潤595.89萬元，同比減少53.59%。