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春興精工擬投4500萬建鎂合金結(jié)構(gòu)件項目

susan 發(fā)表于2013/11/21 鎂合金筆記本電腦機殼手機電動工具

壓鑄周刊(2013年11月21日 蘇州)  春興精工昨日晚間發(fā)布公告稱,公司董事會通過決議案,計劃投資4500萬元用于建設鎂合金結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)項目。

該項目實施地點位于常熟市尚湖鎮(zhèn),項目生產(chǎn)的鎂合金結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品主要應用于筆記本電腦機殼、手機結(jié)構(gòu)件、臺式機結(jié)構(gòu)件、通訊器件及電動工具等。項目建成后,預計可達到月20萬件產(chǎn)能,計年平均銷售收入18000萬元,年平均凈利潤2500萬元。

春興精工表示,通過投資建設本項目,能不斷滿足未來市場的需求,為公司可持續(xù)發(fā)展打下基礎,項目建成后,可以提升公司的行業(yè)競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力,滿足產(chǎn)品的市場需求,有利于公司戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。

據(jù)介紹,鎂合金是最輕的金屬結(jié)構(gòu)工程材料之一,在電子信息行業(yè),鎂合金和傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品的材料(鋁合金和塑料)相比具有一系列的優(yōu)良特性,包括比重小、剛性高、減振性好、抗電磁干擾性好、散熱性好、質(zhì)感佳、可回收使用等優(yōu)勢。目前,筆記本電腦機殼采用鎂合金的比重達到60%以上。

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