上海證券報報道，隨著5G時代的到來，5G基站及終端的功耗也顯著增加，相關(guān)設(shè)備的高集成度對材料的散熱處理技術(shù)提出了更高的性能要求和挑戰(zhàn)。

對于5G基站散熱問題，業(yè)內(nèi)人士稱，目前5G基站的散熱方案中已引入較多新的高效器件，如引入熱傳導(dǎo)效率高、制冷速度快的優(yōu)勢吹脹板來提升熱量交換效率，外殼則可能會采用內(nèi)部空隙更少、導(dǎo)熱性能更好的半固態(tài)壓鑄件。

華金證券認(rèn)為，5G基站量約是4G基站量的1.2至1.5倍，疊加基站散熱價值量的提升，預(yù)計國內(nèi)5G基站散熱材料和器件市場規(guī)模約115億元。

此外，5G手機(jī)散熱部件價值提高及5G手機(jī)滲透率提升，預(yù)計全球手機(jī)散熱市場規(guī)模有望從2019年的140億元增至2022年的228億元。其中5G手機(jī)散熱市場規(guī)模有望從2019年的6億元增至2022年的155億元，2020至2022年的復(fù)合年均增長率（CAGR）高達(dá)195%。