日前，由聯(lián)想集團(tuán)和上海交通大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的業(yè)界首款可商業(yè)化高亮不銹鎂合金材料正式發(fā)布，這種新材料的耐腐蝕性高達(dá)現(xiàn)有鎂合金產(chǎn)品的十倍，一舉贏得了2024年國(guó)際鎂協(xié)會(huì)變形加工產(chǎn)品類的唯一大獎(jiǎng)。

這一突破性的成果源于聯(lián)想與上海交大共同承擔(dān)的戰(zhàn)略合作項(xiàng)目——《高亮不銹鎂合金材料的研制、成型與表面處理工藝的開發(fā)》。在項(xiàng)目的推進(jìn)過程中，聯(lián)想集團(tuán)作為發(fā)起人，攜手上海交大及核心合作伙伴，通過引入AI材料基因工程技術(shù)進(jìn)行方案優(yōu)化，不斷創(chuàng)新全工藝流程，最終取得了這一具有里程碑意義的成就。

傳統(tǒng)的鎂合金雖輕，但因其化學(xué)性質(zhì)活潑，易受到腐蝕，限制了其在電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而此次研發(fā)的高亮不銹鎂合金，不僅保持了鎂合金的輕量化優(yōu)勢(shì)，更通過全新的后處理工藝，賦予了材料持久的金屬光澤，顯著提升了其耐腐蝕性，為鎂合金的商業(yè)化應(yīng)用開辟了新道路。

傳統(tǒng)鎂合金和高亮不銹鎂在3.5%鹽水中浸泡試驗(yàn)對(duì)比

在攻克了材料制備、成型技術(shù)、高光處理、防腐工藝以及涂裝技術(shù)等一系列難題后，聯(lián)想率先將這一新材料應(yīng)用于其ThinkBook X產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)了該材料在業(yè)界的首次商業(yè)化落地。這款新產(chǎn)品在2024年CES上亮相，并于同年4月正式上市，標(biāo)志著新材料從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)的成功跨越。

采用了高亮不銹鎂材料的聯(lián)想ThinkBook X

中國(guó)工程院院士、輕合金精密成型國(guó)家工程研究中心主任、上海交大材料科學(xué)與工程學(xué)院的丁文江教授在發(fā)布會(huì)上表示，不銹鎂技術(shù)的突破是校企緊密合作的典范。他呼吁產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)不銹鎂材料性能的提升與成本的降低，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

丁文江院士（右）與朱新遠(yuǎn)副校長(zhǎng)

此次高亮不銹鎂合金材料的成功研發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用，不僅為消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來了更輕、更美、更耐用的新材料選擇，也為整個(gè)鎂合金行業(yè)注入了新的活力，預(yù)示著輕量化材料未來的廣闊發(fā)展前景。